晶方科技获5000万元A轮融资

晶方科技作为国内知名芯片设计公司，在物联网、移动应用等领域有着广泛的应用，得到了5,000万元A轮融资支持。据悉，此轮融资由中国风险投资公司领投，晶钻资本、天使资本等多家机构协同参投。由于连接设备与互联网之间的通信有限，导致资讯无法高效传递，晶方科技通过最新的研究成果，摆脱了通信限制，显著提高通信的效率，取得了众多客户的青睐。晶方科技已持续为客户提供专业可靠且具有竞争力的芯片解决方案，值得期待。